EPC power tools
" (645716)EPC看好氮化镓板块
EPC对GaN行业持乐观态度，尽管面临地缘政治挑战和化合物半导体行业的变化。EPC的GaN工艺不依赖镓，而是使用TMGa作为制造GaN的原料，TMGa不在中国的出口限制清单上。EPC正在努力从更多来源确保TMGa的供应，以增加供应链的稳定性。Infineon收购GaN Systems的计划可能重塑供应链，但EPC仍致力于其技术成熟和行业标准的建立。GaN的市场份额预计将在2028年增长，尽管其市场份额相对较小，但EPC认为GaN具有巨大的潜力。
EPC交叉引用搜索快速入门指南
EPC与DiscoverEE合作推出EPC GaN Power Bench工具，提供基于超过20,000个MOSFET的数据库，方便设计师和采购人员查找替代器件。工具基于实际损耗计算，提供参数比较和损耗分析，支持生成永久链接分享结果。
EPC晶圆销售手册
EPC公司提供增强型氮化镓（GaN）器件的晶圆销售服务，包括不同尺寸和类型的晶圆，如带焊盘和不带焊盘的晶圆。服务还包括晶圆减薄、背面金属化等。EPC提供多种GaN FET和IC产品，涵盖不同电压和电流规格，适用于高效能转换应用。
EPC的无铅产品REACH声明
REACH是欧洲关于化学品及其安全使用的法规（EC 1907/2006），涉及化学物质的注册、评估、授权和限制。EPC支持REACH旨在改善人类健康和环境保护的宗旨。欧洲市场上的产品需告知含有SVHC候选清单中化学物质超过0.1%浓度的接收方。EPC的无铅产品不含SVHC候选清单中的化学物质，且在正常和可预见的条件下不会释放任何物质。EPC将持续关注REACH法规的进展，确保持续合规。
EPC晶圆销售
EPC公司向开发合作伙伴提供增强型氮化镓（GaN）器件的晶圆形式采购选项，以简化集成。服务包括凸块晶圆、无凸块晶圆以及额外的服务，如晶圆减薄、背面金属化等。产品涵盖多种电压和电流规格的eGaN® FETs和ICs，适用于高效能转换应用。
EPC – 功率转换技术领导者
本文主要介绍了EPC公司在GaN功率转换技术领域的领导地位。EPC致力于开发高性能、低成本GaN功率转换器件，相比硅基MOSFET和PMIC，GaN具有体积小、速度快、效率高、成本低、辐射硬化、可靠性高和易于集成等优点。EPC在GaN IC和离散器件市场占据领先地位，并专注于低于400V的市场。公司拥有超过100种IC和离散晶体管可供现货交付，并拥有成熟的供应链。EPC的市场规模预计将从2022年的6.46亿美元增长到2028年的35亿美元。
Semiconductors In The Efficiency Era Sponsored by Cree and Efficient Power Conversion
高效电力转换行为准则
本资料为Efficient Power Conversion（EPC）公司的行为准则，旨在规范员工在业务活动中的行为，确保合规性、诚信和道德。准则涵盖了多个方面，包括国际贸易合规、供应商关系、反洗钱、与政府合作、竞争法、公平就业实践、环境、健康与安全、知识产权、网络安全与隐私、内部控制和利益冲突等。EPC强调员工应遵守法律法规，及时报告潜在违规行为，并致力于建立诚信、公平和负责任的企业文化。
High Frequency 24 V-to-1 V DC-DC Converters Using EPC’s Gallium Nitride (GaN) Power Transistors
High Frequency 12 V – 1 V DC-DC Converters Advantages of using EPC’s Gallium Nitride (GaN) Power Transistors vs Silicon-Based Power MOSFETS
Paralleling eGaN® FETs for Efficient Power Conversion Alex Lidow and Michael de Rooij
如何安装EPC的KiCad库快速入门指南
本文档为EPC KiCad库的安装指南，适用于KiCad V7版本。指南详细介绍了如何解压下载的库文件、设置环境变量、添加库到KiCad以及使用EPC库进行设计。步骤包括创建环境变量、管理符号库和足迹库，并提供了使用EPC库的示例。
EPC热建模计算器快速入门指南
本资料介绍了EPC热计算器的使用指南，该工具用于评估PCB上安装的GaN器件的热性能。指南涵盖了热管理策略、热计算器的安装、用户界面布局、输入参数定义、热模型运行以及结果分析。资料详细说明了如何设置设备配置、PCB设计、背面冷却选项和热沉计算器，并提供了热阻电路模型和热设计横截面视图。此外，还介绍了模型结果、附加功能和总结，强调了该工具在早期设计阶段估算热需求、尺寸比较和评估热可行性的作用。
EPC2088 EPC氮化镓®FET汽车认证报告
本报告总结了EPC公司eGaN® FET产品EPC2088、EPC2204A、EPC2218、EPC2218A和EPC2302的合格测试结果。这些产品均满足所有必要的合格要求，并已获准生产。报告涵盖了高温反向偏置、高温栅极偏置、高温存储、高温高湿反向偏置和湿度敏感度等级1等测试，所有测试均未出现故障。
EPC2215 EPC egallium氮化物®FET鉴定报告
本报告总结了EPC2215产品的认证结果，EPC2215满足所有认证要求，现已投入生产。报告概述了EPC的eGaN FET在典型硅基功率MOSFET条件下的多种应力测试，包括高温反向偏置、高温栅极偏置、高温存储、温度循环和高温高湿反向偏置等。所有测试均未出现故障，电气参数符合数据表规范。
EPC氮化镓®器件可靠性测试：第12阶段
本报告详细介绍了Efficient Power Conversion（EPC）公司eGaN®器件的可靠性测试，重点关注第12阶段的测试结果。报告涵盖了多种关键测试条件，包括电压、电流、温度和湿度等，以及各种机械应力。报告分析了eGaN器件的内在失效机制，并提出了基于物理的寿命模型。此外，报告还讨论了动态RDS(on)、安全工作区（SOA）、短路条件下的测试、机械力测试、焊接性和热机械应力等问题。通过这些测试和分析，报告展示了eGaN器件在多种应用中的可靠性和鲁棒性。
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EPC2207 EPC egallium氮化物®FET鉴定报告
本报告总结了EPC2207产品的认证结果，EPC2207符合所有必要的认证要求，现已批准投入生产。报告概述了EPC的eGaN FET在典型硅基功率MOSFET条件下进行的多种应力测试，包括高温反向偏置（HTRB）、高温栅极偏置（HTGB）、高温存储（HTS）、温度循环（TC）和高温高湿度反向偏置（H3TRB）等。所有测试均未出现故障，电气参数符合数据表规范。
EPC egallium氮化物FET可靠性测试：第7阶段
本报告详细介绍了Efficient Power Conversion (EPC) 公司的eGaN® FETs在第七阶段可靠性测试中的结果。报告涵盖了多种可靠性测试，包括高温反向偏置、高温栅极偏置、高温存储、温度循环、间歇操作寿命等，旨在证明eGaN技术及其产品在可靠性方面与传统硅器件相比具有优势。测试结果显示，eGaN FETs在各种应力测试条件下表现出良好的可靠性，为新型市场应用提供了可靠的技术保障。
EPC氮化镓器件可靠性测试：第12阶段可靠性报告
本报告详细介绍了Efficient Power Conversion（EPC）公司eGaN®器件的可靠性测试，重点关注第12阶段的测试结果。报告涵盖了多种关键测试条件，包括电压、电流、温度和湿度等，以及各种机械应力。报告分析了eGaN器件的内在失效机制，并提出了基于物理的寿命模型。此外，报告还讨论了动态RDS(on)、安全工作区（SOA）、短路条件下的测试、机械力测试、焊接性和热机械应力等问题。通过这些测试和分析，报告展示了eGaN器件在多种应用中的可靠性和鲁棒性。
EPC2218 EPC egallium氮化物®FET鉴定报告
本报告总结了EPC2218产品的认证结果，该产品符合所有认证要求，现已投入生产。报告概述了EPC的eGaN FET在典型硅基功率MOSFET条件下进行的多种应力测试，包括高温反向偏置、高温栅极偏置、高温存储、温度循环和高温高湿反向偏置等。测试结果显示，EPC2218在所有测试中均未出现故障，符合最新的JEDEC标准。
EPC氮化镓场效应晶体管可靠性测试：第11阶段可靠性报告
本报告详细介绍了Efficient Power Conversion (EPC) 公司的eGaN® FETs在可靠性测试方面的第11阶段研究。报告涵盖了多种关键测试，包括电压/温度应力、动态RDS(on)、安全工作区(SOA)、短路鲁棒性以及机械应力测试。研究结果表明，eGaN FETs在多种应力条件下表现出良好的可靠性，且在数据手册规定的SOA范围内运行时不会发生故障。此外，报告还探讨了热电子陷阱、热迁移和电迁移等内在失效机制，并提出了改进设计的方法。
EPC氮化镓晶体管应用准备：第一阶段测试可靠性报告
本报告详细介绍了EPC公司增强型氮化镓（GaN）功率晶体管的可靠性测试结果。报告重点分析了GaN晶体管在动态RDS(on)方面的表现，并与其他文献报道的器件进行了比较。EPC的GaN晶体管在可靠性测试中表现出色，证明了其在商业应用中的可行性。报告还概述了EPC的GaN晶体管产品线，并讨论了未来研究的方向。
EPC Altium Libary PcbLib & SchLib & IntLib
EPC9158_B5252_Rev2_0.SchDoc
EPC 9148_VER 1_控制阶段
本资料主要涉及电子元器件的规格参数和应用。内容包括元器件型号、电压、电流、电阻等参数，以及元器件在电路中的应用和连接方式。资料中未提及具体公司或品牌信息。
EPC 9176_B5345_第3版_0
这份资料主要涉及元器件行业中的多种电子元件及其应用，包括电容、电感、二极管、晶体管等。资料中详细介绍了不同类型元件的规格、参数和应用场景，如PIC9201电容、PIC9202电感等。此外，还涉及了电源转换、温度传感、电流传感等方面的设计实例，如AP1065_5V2_100mA_0805电源模块、AP1009_0805_2p3V电源模块等。
EPC 90154_B 5219_版本3_0评估板主原理图
该资料主要涉及高效能转换（Efficient Power Conversion）公司生产的EPC2088和AP1017两款元器件的详细规格和设计信息。内容包括电路图、元件清单、工作原理和参数说明。资料详细介绍了EPC2088的同步启动电源设计、AP1017的栅极驱动器功能，以及AP1006的12V至5V线性电源供应设计。
EPC 90128_B 5231_版本2_0评估板主原理图
该资料主要涉及高效能转换（Efficient Power Conversion）公司生产的EPC2044和AP1017两款产品的电路设计。EPC2044是一款同步启动电源转换器，具有高效能和同步启动功能。AP1017是一款100V BGA栅极驱动器，具有自举功能。资料中详细描述了这两款产品的电路设计，包括元件选择、电路连接和功能说明。
EPC 90152_B 5343_修订2_0
本资料主要涉及EPC公司两款产品的电路图和规格说明。包括EPC23104和AP1006，分别用于12V至5V的线性电源转换和通用死区时间控制。资料中详细描述了电路元件、引脚功能和电气参数。
EPC 90151_B 5343_修订2_0
本资料主要涉及EPC公司两款产品的技术规格和电路设计。包括EPC23103高效能转换器及其电路图，以及AP1006 12V至5V线性电源转换器及其电路图。资料中详细描述了产品的功能、性能参数、电路设计要点等，旨在为工程师提供设计参考。
EPC9181_B5446_Rev2_0.PrjPCB LiDAR Pulse Demonstration Board
EPC9180_B5445_Rev2_0.PrjPCB LiDAR Pulse Demonstration Board
EPC氮化镓®FET的热性能
本文探讨了EPC eGaN® FETs的热性能，包括热阻测量方法和结果。文章详细介绍了如何通过测量器件导通电阻（RDS(on)）来评估结温（TJ），并提供了具体的测试步骤和数据分析。此外，文章还讨论了不同热阻规格（RθJB、RθJC、RθJA）的定义和测量方法，以及如何通过这些参数评估EPC eGaN® FETs的热性能。
Thermal Model of EPC2029, EPC2030, EPC2031, EPC2032, EPC2033, EPC2234, EPC2034(C)
设计EPC egallium氮化物FET和IC的PCB封装
本文介绍了如何设计适用于EPC eGaN® FETs和ICs的PCB焊盘布局。重点包括使用SMD焊盘以降低电感并提高对齐精度，以及根据数据手册中的建议调整焊盘尺寸和开孔大小。文章还提供了LGA和BGA封装的实例，并讨论了丝印设计、铜焊盘设计和焊膏开孔建议。
Commissioning a Motor for use with EPC motor drives operate using ST Motor Control Workbench® Development Suite and EPC9147C
基于EPC器件模型的电路仿真
本文介绍了EPC公司增强型氮化镓（eGaN®）功率晶体管的电路模拟和器件模型的使用。文章详细描述了EPC器件模型的状态和应用，并说明了在电路模型中集成EPC eGaN器件时的重要考虑因素。文章还提供了使用EPC器件模型的示例电路和模拟结果，以展示其在实际应用中的效果。
使用ST Motor Control Workbench®开发套件和EPC9147C–Rev.2.2对电机进行调试，以便与EPC电机驱动器一起使用
本文档详细介绍了如何将电机与EPC电机驱动器配合使用，并使用ST Motor Control Workbench® Development Suite和EPC9147C进行调试。内容涵盖电机参数的测量、输入、控制固件的生成以及电机驱动系统的操作。文档还提供了具体的步骤和注意事项，包括测量电机参数、安装ST Motor Control Development Suite、生成控制固件以及操作电机驱动系统。
使用Microchip Motorbench®开发套件和EPC9147A-Rev.2.1调试与EPC电机驱动器配合使用的电机
本文档详细介绍了如何使用Microchip的motorBench®开发套件和EPC9147A控制器板对电机进行调试。过程包括测量电机参数、输入参数到motorBench®、生成控制固件以及操作电机驱动系统。文档涵盖了所需设备、测量步骤、参数设置和固件生成等关键步骤。
EPC（宜普）用于48V-12V稳压式转换器的氮化镓场效应晶体管和IC应用简介
[PCN]EPC MSEC批准为晶圆探针测试现场产品/工艺变更通知（PCN200601）
EPC宣布MSEC工厂已通过EPC第4代器件的晶圆探针测试资格。MSEC现在被批准为附录I中列出的第4代销售部件号的晶圆探针测试站点。此变更不影响制造技术或封装尺寸，也不影响产品规格书中定义的产品形式、尺寸和功能。MSEC将从2020年7月4日或之后（日期代码D2028或更高）开始生产附录I中的EPC产品。在过渡期间，客户可能从任何批准的EPC组装站点接收货物。
EPC2001C产品/工艺变更通知（PCN）
EPC宣布MSEC工厂已通过EPC Generation 4器件的晶圆探针测试资格认证。MSEC现在被批准为附录I中列出的EPC Generation 4销售部件号的晶圆探针测试站点。此次变更不影响制造技术或封装尺寸，也不影响产品规格书中定义的产品形式、尺寸和功能。MSEC将从2020年7月4日或之后（日期代码D2028或以后）开始生产附录I中的EPC产品。在过渡期间，客户可能从任何批准的EPC组装站点接收货物。
EPC2206生产现场备选方案-测试产品/工艺变更通知（PCN）（PCN230601）
EPC宣布Ardentec工厂作为AEC测试站获得资格，该工厂拥有IATF 16949认证，并已为其他EPC设备提供测试服务。此次变更不影响产品形式、尺寸或功能，但将影响销售部分编号的产品。Ardentec将在客户接受PCN后开始生产，过渡期间客户可能从任何批准的EPC组装站点接收货物。
EPC2001C产品/工艺变更通知单
EPC宣布MSEC获得胶带和卷盘组装的资格，其AEC-Q101认证的设备已在MSEC进行测试和卷盘封装。MSEC被批准为附录I中列出的销售产品的后端胶带和卷盘组装地点。此变更不会影响制造技术或封装尺寸，也不会影响产品的形式、尺寸和功能。MSEC将从2018年6月27日起（日期代码D1822或以后）开始生产EPC产品。在过渡期间，客户可能从任何批准的EPC组装地点收到货物。
制造现场替代-在Chipbond组装WLCSP卷带（PCN210301）
EPC宣布Chipbond公司已通过WLCSP Tape and Reel组装的资格认证，成为EPC产品后端切割和卷带组装的指定供应商。此变更不影响产品形式、尺寸或功能。Chipbond将从2021年3月8日起开始生产EPC产品，并可能生产日期码为2111及以后的批次。过渡期间，客户可能从任何批准的EPC组装地点接收产品，但需客户确认后方可发货。
[PCN]生产现场替代-阿登特组装后端胶带和卷盘（PCN200801）
EPC宣布，ARDENTEC HUKOU工厂已通过WLCSP胶带和卷盘组装的资格认证，成为EPC产品后端胶带和卷盘组装的指定工厂。此变更不影响产品形式、尺寸或功能。受影响的销售部分编号见附录I。客户在过渡期间可能从任何批准的EPC组装工厂接收货物，但产品发货需客户PCN签字确认。
EPC2007C产品/工艺变更通知
EPC宣布MSEC工厂获得胶带和卷盘组装资格，将开始生产附录I中列出的销售产品。此次变更不影响产品形式、尺寸或功能，且MSEC工厂已通过质量可靠性测试。客户在过渡期间可能从任何批准的EPC组装工厂接收货物。
基板供应商备选方案——第二部分（PCN250201）
EPC宣布Wafer Works成为Si基板第二家批准供应商，拥有IATF 16949认证。此变更不影响产品形式、尺寸或功能，且已通过质量可靠性测试。EPC将在客户接受PCN后开始使用Wafer Works基板生产相关产品，过渡期间客户可能从任何批准的供应商处接收货物。受影响的销售部分编号见附录I。
制造地点替代-在Ardentec装配后端胶带和卷盘（PCN210201）
EPC宣布，其产品ARDENTEC HUKOU已通过WLCSP胶带和卷盘组装的资格认证，成为指定销售部件编号的后端胶带和卷盘组装地点。此变更不影响产品形式、尺寸或功能。自2021年1月31日起，ARDENTEC HUKOU开始生产受影响的产品，并可能生产日期码为2106及以后的产品。过渡期间，客户可能从任何批准的EPC组装地点收到货物。
制造地点备选-在Ardentec PCN210701组装后端胶带和卷盘
EPC宣布，ARDENTEC HUKOU工厂已通过WLCSP胶带和卷盘组装的资格认证，成为EPC产品指定后端胶带和卷盘组装地点。此变更不影响产品形式、尺寸或功能。受影响的销售部分编号见附录I。客户在过渡期间可能从任何批准的EPC组装地点接收产品，但产品发货需客户PCN签字确认。
What tacky flux can be used for assembling the EPC lead free (PbF) die?
EPC’s eGaN FETs and ICs can be mounted directly onto PC boards without added solder by using a tacky flux to hold the part in place while reflowing the solder. An example of an acceptable PbF process uses Kester TSF6502 no-rinse flux.
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